RESEARCH METHODS

Pulsed Laser Deposition (Laser Ablation) Technique

La técnica de depósito por láser pulsado (PLD) o ablación láser consiste en impactar un haz láser pulsado sobre un blanco que se desee depósitar. Para densidades de flujo suficientemente elevadas y duraciones de los pulsos cortas, el blanco se calienta hasta su temperatura de evaporación y, átomos, moléculas, electrones, iones y clusters, son arrancados de la superficie. El material vaporizado se expande en un plasma con forma de pluma pasando a depositarse sobre la superficie del sustrato enfrentado al blanco. El proceso se realiza en vacío o en atmósfera controlada.

El sistema de PLD que tenemos consiste en un láser de excímeros, KrF (l=248nm) de la marca Lambda Physyk (modelo compex 102). La duración del pulso es de 30 ns. La frecuencia de impacto se puede modificar entre 1-20Hz. El blanco rota a una velocidad controlada entre 0-300 rpm.

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Sputtering

La técnica de pulverización catódica o sputtering es uno de los métodos de preparación de películas delgadas más empleados. La técnica consiste en bombardear la superficie de un blanco con iones de un gas altamente energético, para que estos transmitan su energía a los átomos del blanco, los cuales son extraídos y posteriormente recogidos en forma de película delgada sobre la superficie de un sustrato colocado paralelamente a dicho blanco. Todo el proceso se lleva a cabo en una cámara cerrada en la que se ha hecho el vacío antes de iniciar el depósito, y en la que se genera el plasma.
Nuestro equipo es de la marca Pfeiffer Vacuum Classic 500. Tiene 4 magnetrones planos de forma circular que pueden trabajar en DC or RF dando un gran versatilidad al sistema. Permite depositar metales, aislantes y elementos magnéticos.

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